Los ordenadores actuales constan de una placa base para conectar todos los componentes, sin la cual no sería posible su funcionamiento. Parece ser que esto esta cambiando gracias a los SI-IF (Silicon-interconnect fabric).

¿Qué es Si-iF?

Si-iF es la tecnología nacida de la necesidad de realizar las cosas cada vez más pequeñas pero a su vez más potentes. Esta tecnología consiste en un diseño totalmente de silicio, que permite que los chips se conecten directamente al cableado en una pieza de este material. A diferencia de los PCB (placas de circuito impreso), el cableado entre chips es tan pequeño como el que lleva un chip en su interior. Por lo tanto, son posibles muchas más conexiones lo que significa transmitir datos más rápido usando menos energía.

Con las PCB actuales los chips constan de una soldaduras para conectar con los chips. Las soldaduras deben estar separadas un mínimo de 0,5mm por lo que no podría haber más de 400 conexiones por centímetro cuadrado, lo que pueden ser insuficientes para ciertos usos, con Si-iF se sustituyen estas soldaduras por pilares de cobre unidos por compresión térmica, esto nos permite pasar de un espacio de 500µm entre soldadura a solo 10µm lo que implicaría aumentar de 400 conexiones a 2500.

No solo se observan mejoras en cuanto al espacio por soldaduras sino que también en los propios chips, que al ir integrados en el tejido de silicio no usan envoltura. Esto significa una mejor disipación térmica, menor espacio y mayor rendimiento.

Pero… ¿Y realmente funciona?

Pues sí, un grupo formado por las universidades de Illinois, California y Los Ángeles diseñaron un sistema a escala de obleas que comprendía 40gpus. En las simulaciones, realizó los cálculos 5 veces más rápido y redujo el consumo un 80% en comparación con un sistema equivalente tradicional de última generación.

También se hizo un estudio aproximado sobre el coste de este sistema, ya que por lo hablado hasta ahora puede dar la sensación de ser increiblemente caro.
En este estudio se compara el coste de fabricación de los sistemas SoC frente a los Si-iF y debido a la simplicidad y a que los dielets serían fabricados y probados antes de ser conectados, el coste para diseñar y fabricar sería inferior a lo sistemas actuales.

Actualmente en este proyecto entre muchos otros estan participando Intel, AMD y nVidia.